REFRIGERACIÓN PC

Un equipo durante su funcionamiento general calor, ese calor es necesario que no superé unos niveles establecidos en cada componentes, para que ese calor no sobrepase esos niveles se utilizan diferentes técnicas de refrigeración que a continuación detallaremos:

• REFRIGERACIÓN POR AIRE

Consiste en renovar constantemente el aire que está en contacto con los componentes para igualar la temperatura a la ambiental. Esto puede hacerse mediante refrigeración pasiva y activa por ventilación.

La ventilación es el sistema idóneo para enfriar componentes como la torre del PC, la fuente de alimentación, algunas trajetas gráficas e incluso el chipset (conjunto de circuitos integrados que conectan el procesador con el resto del ordenador).

Esta ventilación se logra colocando ventiladores en la caja y en ciertos elementos (la fuente de alimentación, el procesador y la tarjeta gráfica tienen su propio sistema de refrigeración). En equipos potentes se suelen instalar varios ventiladores de entrada y salida en la caja, así como sistemas más complejos, no obstante, en los PCs habituales de gama media y baja, un ventilador es lo habitual.

Hay dos tipos de refrigeración por ventilación:

• De refrigeración pasiva consiste en el uso de disipadores, conjunto de láminas metálicas, por donde se expande el calor de un componente y se enfrían con facilidad debido a la superficie que tienen. Una de sus ventajas es que no producen ruidos. Cada vez es más habitual en chipsets, chips de memoria RAM y los procesadores de las tarjeta gráficas.

• De refrigeración activa consiste en juntar un ventilador con un disipador. La combinación de estos dos componentes permite enfriar mucho más los procesadores y chips gráficos.

En la actualidad existen modelos de ventiladores más parecidos a una turbina con capacidad para evacuar el aire caliente del disipador. El inconveniente es el ruido y el coste de mantenimiento.

Existen controlades que permiten ajustar la velocidad de giro de cada uno de los ventiladores cuando se instalan varios en un PC. También existen contoladores de temperatura que permiten motorizar el calor de varios componentes.

• REFRIGRACIÓN POR HEAT PIPES

Se trata de un tubo de calor en cuyo interior hay un fluido. El sistema tiene dos alturas donde la inferior está en contacto con el componente a enfriar y la superior está pegada al disipador. Cuando el líquido de abajo se calienta, su densidad disminuye, se evapora y sube a la parte superior del tubo. Se crean corrientes de líquido frío que circula de la parte superior a la inferior, es lo que se denomina “convección natural“.

Existen dos tipos de refrigeración con heat pipe:

• De refrigeración pasiva, que son los que sólo incluyen la superficie de contacto, los tubos con el gas y el disipador. Son muy silenciosos.

• De refrigeración activa, de gama más alta adecuados para procesadores y chips gráficos de alto rendimiento. A diferencia de los anteriores incluyen un ventilador junto al disipador. Generan ruido.

• REFRIGERACIÓN POR AGUA

En este sistema podemos hablar de la refrigeración watercooling y el de inmersión.

• La refrigeración por watercooling, consiste en hacer circular agua por un circuito de tubos que desembocan en los llamados “bloques de agua“, que están en contacto con el componente a enfriar. El líquido va desde la zona caliente hasta un radiador que puede o no tener ventiladores. Lo habitual es que sea externo de manera que pueda emplear un refrigerador pasivo (un gran disipador), en el caso de los internos es necesario colocar varios ventiladores. El agua es movida mediante una bomba de agua. Este sistema es complejo pero sirve para enfriar varios componentes con un mismo circuito de agua.

• La refrigeración por inmersión, consiste en una caja estanca para el PC, en el que irán todos los componentes sumergidos en un líquido de baja conducción eléctrica, como aceites minerales. Este sistema tiene muchas desventajas como por ejemplo, que no permite la instalación de componentes mecánicos como discos duros o lectores ópticos de CD y DVD.

• REFRIGERACIÓN TERMOELÉCTRICA

Está basado en el método Peltier, que hace que una variación de corriente pueda producir calentamiento o enfriamiento. Consiste en pasar una corriente eléctrica entre dos metales semiconductores conectados entre sí. Al pasar la electricidad se transfiere una diferencia de temperatura enfriando la zona caliente y calentando la fría. Para el calor se pueden emplear varias combinaciones de ventiladores, disipadores o heat pipe.

• REFRIGERACIÓN POR METAL LÍQUIDO

Es algo similar al sistema de refrigeración líquido pero emplea una combinación de elementos metálicos líquidos, principalmente galio e indio. Consta de una placa conductora que transmite el calor de un componente como puede ser un chip gráfico, a los tubos que conforman el circuito de refrigeración, empleando una bomba electromagnética para mover el fluido hasta un disipador. Se enfría y retorna a la zona de la placa.

• REFRIGERACIÓN POR CAMBIO DE FASE

Consiste en un circuito de gas cerrado que moviéndose de forma mecánica mediante un motor mueve el gas trasladando el exceso de temperatura de una zona del equipo a otra. Este sistema es difícil encontrarlo en el mercado, su uso se encuentra en el ámbito industrial.

• REFRIGERACIÓN POR VIENTO IÓNICO

Se trata de un sistema desarrollado por la empresa Kronos e Intel, llamado “descarga por efecto corona” y que consiste en crear una corriente eléctrica que genera un flujo de iones que mueven el aire cercano al componente según el calor emitido. Todavía no es utilizado.

• REFRIGERACIÓN POR CRIOGENIA

Incluso más raro que la refrigeración por cambio de fase es aquella basada en la criogenia, que utiliza nitrógeno líquido o hielo seco (dióxido de carbono sólido). Estos materiales son usados a temperaturas extremadamente bajas (el nitrógeno líquido ebulle a los -196ºC y el hielo seco lo hace a -78ºC) directamente sobre el procesador para mantenerlo frío. Sin embargo, después que el líquido refrigerante se haya evaporado por completo debe ser reemplazado. Daño al procesador a lo largo del tiempo producto de los frecuentes cambios de temperatura es uno de los motivos por los que la criogenia sólo es utilizada en casos extremos de overclocking y sólo por cortos periodos de tiempo.