lunes, 23 de julio de 2012

CPU-Z

Hoy presentamos un programa de diagnostico, que ofrece datos del equipo como del procesador, la cache, la placa base, la memoria, la gráfica,...

  • CPU
En esta pestaña muestra información de la CPU, podemos ver que es un Intel Pentium 4, se ve el tipo de socket, el voltaje, la velocidad,... entre las mas destacadas.



  • CACHE

En la pestaña caches muestra la memoria caché que tiene el ordenador, en este equipo tiene memoria cahe L1 y L2 (2 MB).


  • MAINBOARD (PLACA BASE)
Aquí muestra información sobre el modelo de placa base, también podemos observar la marca y modelo de la BIOS y la versión de la tarjeta gráfica y su velocidad.


  • MEMORY
En esta pestaña se ve el tipo de memoria que lleva el equipo, también indica el tamaño de ellas. Más abajo muestra la frecuencia en MHz, y otros datos como la latencia,...


  • SPD
A través de un menú desplegable muestra información de todas las memorias. Muestra el tipo, el tamaño, la frecuencia, el fabricante,...



  • GRAPHICS
Muestra la información de la tarjeta gráfica si es integrada o conectada aparte, de la memoria, el fabricante,... En este casi en una RADEON 9550 de 256 MB.



  • ABOUT
Aquí aparece la versión de este programa, el CPU-Z, también muestra un pequeño resumen del sistema como es su sistema operativo, modelo y la versión de DirectX que tiene. Por último aparece unas pestaña que es para general un archivo en .TXT o .HTML sobre la información que antes hemos visto en los distintos apartado, aquí suele contener información adicional que no aparece en las pestañas anteriores.




jueves, 19 de julio de 2012

REFRIGERACIÓN PC

Un equipo durante su funcionamiento general calor, ese calor es necesario que no superé unos niveles establecidos en cada componentes, para que ese calor no sobrepase esos niveles se utilizan diferentes técnicas de refrigeración que a continuación detallaremos:
  • REFRIGERACIÓN POR AIRE
Consiste en renovar constantemente el aire que está en contacto con los componentes para igualar la temperatura a la ambiental. Esto puede hacerse mediante refrigeración pasiva y activa por ventilación.

La ventilación es el sistema idóneo para enfriar componentes como la torre del PC, la fuente de alimentación, algunas trajetas gráficas e incluso el chipset (conjunto de circuitos integrados que conectan el procesador con el resto del ordenador).

Esta ventilación se logra colocando ventiladores en la caja y en ciertos elementos (la fuente de alimentación, el procesador y la tarjeta gráfica tienen su propio sistema de refrigeración). En equipos potentes se suelen instalar varios ventiladores de entrada y salida en la caja, así como sistemas más complejos, no obstante, en los PCs habituales de gama media y baja, un ventilador es lo habitual.

Hay dos tipos de refrigeración por ventilación:


    • De refrigeración pasiva consiste en el uso de disipadores, conjunto de láminas metálicas, por donde se expande el calor de un componente y se enfrían con facilidad debido a la superficie que tienen. Una de sus ventajas es que no producen ruidos. Cada vez es más habitual en chipsets, chips de memoria RAM y los procesadores de las tarjeta gráficas.


    • De refrigeración activa consiste en juntar un ventilador con un disipador. La combinación de estos dos componentes permite enfriar mucho más los procesadores y chips gráficos.
En la actualidad existen modelos de ventiladores más parecidos a una turbina con capacidad para evacuar el aire caliente del disipador. El inconveniente es el ruido y el coste de mantenimiento.

Existen controlades que permiten ajustar la velocidad de giro de cada uno de los ventiladores cuando se instalan varios en un PC. También existen contoladores de temperatura que permiten motorizar el calor de varios componentes.
  • REFRIGRACIÓN POR HEAT PIPES
    Se trata de un tubo de calor en cuyo interior hay un fluido. El sistema tiene dos alturas donde la inferior está en contacto con el componente a enfriar y la superior está pegada al disipador. Cuando el líquido de abajo se calienta, su densidad disminuye, se evapora y sube a la parte superior del tubo. Se crean corrientes de líquido frío que circula de la parte superior a la inferior, es lo que se denomina “convección natural“.


      Existen dos tipos de refrigeración con heat pipe:
        • De refrigeración pasiva, que son los que sólo incluyen la superficie de contacto, los tubos con el gas y el disipador. Son muy silenciosos.
        • De refrigeración activa, de gama más alta adecuados para procesadores y chips gráficos de alto rendimiento. A diferencia de los anteriores incluyen un ventilador junto al disipador. Generan ruido.





      • REFRIGERACIÓN POR AGUA

      En este sistema podemos hablar de la refrigeración watercooling y el de inmersión.

        • La refrigeración por watercooling, consiste en hacer circular agua por un circuito de tubos que desembocan en los llamados “bloques de agua“, que están en contacto con el componente a enfriar. El líquido va desde la zona caliente hasta un radiador que puede o no tener ventiladores. Lo habitual es que sea externo de manera que pueda emplear un refrigerador pasivo (un gran disipador), en el caso de los internos es necesario colocar varios ventiladores. El agua es movida mediante una bomba de agua. Este sistema es complejo pero sirve para enfriar varios componentes con un mismo circuito de agua.

        • La refrigeración por inmersión, consiste en una caja estanca para el PC, en el que irán todos los componentes sumergidos en un líquido de baja conducción eléctrica, como aceites minerales. Este sistema tiene muchas desventajas como por ejemplo, que no permite la instalación de componentes mecánicos como discos duros o lectores ópticos de CD y DVD.



      • REFRIGERACIÓN TERMOELÉCTRICA
      Está basado en el método Peltier, que hace que una variación de corriente pueda producir calentamiento o enfriamiento. Consiste en pasar una corriente eléctrica entre dos metales semiconductores conectados entre sí. Al pasar la electricidad se transfiere una diferencia de temperatura enfriando la zona caliente y calentando la fría. Para el calor se pueden emplear varias combinaciones de ventiladores, disipadores o heat pipe.


      • REFRIGERACIÓN POR METAL LÍQUIDO
      Es algo similar al sistema de refrigeración líquido pero emplea una combinación de elementos metálicos líquidos, principalmente galio e indio. Consta de una placa conductora que transmite el calor de un componente como puede ser un chip gráfico, a los tubos que conforman el circuito de refrigeración, empleando una bomba electromagnética para mover el fluido hasta un disipador. Se enfría y retorna a la zona de la placa.


      • REFRIGERACIÓN POR CAMBIO DE FASE
      Consiste en un circuito de gas cerrado que moviéndose de forma mecánica mediante un motor mueve el gas trasladando el exceso de temperatura de una zona del equipo a otra. Este sistema es difícil encontrarlo en el mercado, su uso se encuentra en el ámbito industrial.


      • REFRIGERACIÓN POR VIENTO IÓNICO
      Se trata de un sistema desarrollado por la empresa Kronos e Intel, llamado “descarga por efecto corona” y que consiste en crear una corriente eléctrica que genera un flujo de iones que mueven el aire cercano al componente según el calor emitido. Todavía no es utilizado.











      • REFRIGERACIÓN POR CRIOGENIA
      Incluso más raro que la refrigeración por cambio de fase es aquella basada en la criogenia, que utiliza nitrógeno líquido o hielo seco (dióxido de carbono sólido). Estos materiales son usados a temperaturas extremadamente bajas (el nitrógeno líquido ebulle a los -196ºC y el hielo seco lo hace a -78ºC) directamente sobre el procesador para mantenerlo frío. Sin embargo, después que el líquido refrigerante se haya evaporado por completo debe ser reemplazado. Daño al procesador a lo largo del tiempo producto de los frecuentes cambios de temperatura es uno de los motivos por los que la criogenia sólo es utilizada en casos extremos de overclocking y sólo por cortos periodos de tiempo.




      lunes, 16 de julio de 2012

      TÉCNICAS MICROPROCESADORES

      A continuación se enumera alguna técnicas empleadas en un equipo informático, tanto de Intel como de AMD. 


                 Tecnología Intel
      • Plug-and-play o PnP (en español "enchufar y usar") es la tecnología que permite a un dispositivo informático ser conectado a una computadora sin tener que configurar, mediante jumpers o software específico (no controladores) proporcionado por el fabricante, ni proporcionar parámetros a sus controladores.
      • Hyper-pipelined Technology: Dobla la profundidad los “pipelines” del Pentium III, lo cual incrementa el desempeño, la frecuencia y la escalabilidad del procesador
      • L1 Execution Trace Cache: Además del caché de 8 KB de datos, P4 incluye un caché para rastreo de ejecución que puede almacenar mas de 12.000 micro-operaciones decodificadas en el orden de ejecución de programa. Incrementa el desempeño, removiendo el decodificador del lazo principal de ejecución y hace más eficiente el uso de espacio de caché.
      • Rapid Execution Engine: Las dos ALU (Unidad Aritmética Lógica) en el P4, trabajan a velocidades de reloj dobles que el resto del procesador. Esto permite que las operaciones básicas (suma, resta, AND, OR, etc.) puedan ejecutarse en un medio ciclo de reloj. (Ej. La REE un P4 de 2.53 GHz corre a 5.1 GHz)
      • L2 Advanced Transfer Cache (512 o 256 KB): Permite llevar muchos más datos a tráves del canal entre el caché L2 y el procesador. Consiste en una interfase de 256-bit que transfiere datos en cada pulso de reloj.
      • Advanced Dinamic Execution: Es un motor que mantiene a las unidades de ejecución ejecutando instrucciones. El P4 puede “ver” 126 instrucciones “al vuelo”, manejar más de 48 cargas y 24 almacenamientos en el “pipeline”. También incluye un algoritmo mejorado de predicción de “ramificaciones”.
      • Enhanced Floating-Point and Multimedia Unit: El P4 expande los registros de punto flotante a 128-bit y agrega un registro adicional para movimiento de dato, el cual incrementa el desempeño en aplicaciones de punto flotante y multimedia.
      • SSE2 (Streaming SIMD Extensions 2): La microarquitectura NetBurst mejora las capacidades de la tecnología MMX y la tecnología SSE agregando 144 instrucciones. Estas reducen el número total de instrucciones requeridas para ejecutar una tarea en particular, lo que aumenta el desempeño total. Aceleran muchos tipos de aplicaciones, incluyendo aplicaciones para procesamiento de video, audio, imágenes y fotos, financieras, de ingeniería y científicas.
      •  Data Prefetch Logic: Es una funcionalidad que anticipa los datos requeridos por una aplicación y la precarga en la caché de transferencia avanzada (L2 ATC)

                       Tecnología AMD
      • Tecnología AMD x86-64!: Tecnología que permite que procesadores de 64-bit trabajen perfectamente con aplicaciones y sistemas operativos de 32-bit.
      •  Advanced Communications Riser: Es un estándar abierto de conectividad periféricos de comunicaciones y audio. Con controladores construidos en los chipsets, ACR habilita buen audio multi-canal y conectividad de red de alta velocidad en un solo chipset.
      • Multiprocessor Technology: Arquitectura especial preparada para multiprocesadores
      • HyperTransport! Technology: Es un nuevo enlace punto a punto de alta velocidad y alto desempeño para la interconexión de circuitos integrados sobre una mainboard, y puede ser significativamente más rápida que PCI con el mismo número de pins.
      • AMD PowerNow!! Technology: Tecnología para los sistemas portátiles basados en AMD que incrementa la vida de la batería, proporcionando desempeño en demanda. Opera automáticamente en segundo plano y permite que l procesador disipe menos calor bajo condiciones normales.
      • 3DNow!! Technology: Es la primer innovación a la arquitectura x86 que significativamente mejora los gráficos 3D de punto flotante intensivo y el desempeño multimedia para las PC's compatibles con MS Windows
      • AMD EasyNow!! Technology: Es un diseño de plataforma integrando tecnologías estándar de la industria, productos e infraestructura. EasyNow! Simplifica conectores y remueve hardware extraño, lo que hace a la PC ser fácil de configurar y más simple de usar.
      • QuantiSpeed! Architecture: Permite a los procesadores Athlon XP realizar más trabajo por ciclo de reloj comparado con otros procesadores y alcanzar relativamente mayores frecuencias de operación


      viernes, 6 de julio de 2012

      SOCKETS


      • NOMBRE: DIP
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: INTEL 8086 - INTEL 8088
      • CARACTERÍSTICAS: 40 PINES Y 5/10 MHz DE VELOCIDAD DE BUS
      • IMAGEN: 
      • NOMBRE: PLCC
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: INTEL 80186 -  INTEL 80286 -  INTEL 80386 
      • CARACTERÍSTICAS: 68 - 132 PINES Y 6 - 40 MHz DE VELOCIDAD DE BUS
      • IMAGEN: 

      • NOMBRE: SOCKET 1
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: INTEL 80486
      • CARACTERÍSTICAS:  169 PINES Y 16 - 50 MHz DE VELOCIDAD DE BUS
      • IMAGEN: 


      • NOMBRE:  SOCKET 2
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS:  INTEL 80486
      • CARACTERÍSTICAS: 238 PINES Y 16 - 50 MHz DE VELOCIDAD DE BUS
      • IMAGEN: 

      • NOMBRE:   SOCKET 3
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS:  INTEL 80486
      • CARACTERÍSTICAS: 237 PINES Y 16 - 50 MHz DE VELOCIDAD DE BUS
      • IMAGEN: 

      • NOMBRE:   SOCKET 4
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS:  INTEL PENTIUM
      • CARACTERÍSTICAS: 273 PINES Y 60 - 66 MHz DE VELOCIDAD DE BUS
      • IMAGEN: 


      • NOMBRE:   SOCKET 5
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS:INTEL PENTIUM - AMD K5
      • CARACTERÍSTICAS: 320 PINES Y 50 - 60 MHz DE VELOCIDAD DE BUS
      • IMAGEN: 

      • NOMBRE:   SOCKET 6
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS:  INTEL 80486
      • CARACTERÍSTICAS: 235 PINES - SE DISEÑO PERO NO SE USO.
      • IMAGEN: 


      • NOMBRE:   SOCKET 7
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS:  INTEL PENTIUM - INTEL PENTIUM MMX - AMD K6
      • CARACTERÍSTICAS: 321 PINES Y  50 - 60 MHz DE VELOCIDAD DE BUS
      • IMAGEN: 


      • NOMBRE:   SUPER SOCKET 7
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: AMD K6-2 - AMD K6-III
      • CARACTERÍSTICAS: 321 PINES Y 66 - 100 MHz  DE VELOCIDAD DE BUS (USADO SOLO PARA AMD) 
      • IMAGEN: 


      • NOMBRE:  SOCKET 8
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: INTER PENTIUM PRO
      • CARACTERÍSTICAS: 387 PINES Y 66 - 100 MHz DE VELOCIDAD DE BUS
      • IMAGEN: 

      • NOMBRE:  SLOT 1
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS:  - PENTIUM III
      • CARACTERÍSTICAS: 242 PINES Y 66 - 133 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  - ERA UNA ESPECIE DE CARTUCHO
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:   SLOT 2
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS:  PENTIUM II XEON
      • CARACTERÍSTICAS: 330 PINES Y 1000 - 133 MHz DE VELOCIDAD DE BUS
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET 370
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: INTEL PENTIUM III - INTEL CELERON
      • CARACTERÍSTICAS: 370 PINES Y 66 - 133 MHz DE VELOCIDAD DE BUS
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET 423
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: INTEL PENTIUM 4
      • CARACTERÍSTICAS: 370 PINES Y 100 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET 478
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: INTEL PENTIUM 4 - INTEL PENTIUM CELERON
      • CARACTERÍSTICAS: 478 PINES Y 100 - 200 MHz DE VELOCIDAD DE BUS
      • IMAGEN:


      • NOMBRE:  SOCKET 603
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: INTEL XEON
      • CARACTERÍSTICAS: 603 PINES Y 100 - 133 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:


      • NOMBRE:  SOCKET 604
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: INTEL XEON
      • CARACTERÍSTICAS: 604 PINES Y 100- 266 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:


      • NOMBRE:  SOCKET 754
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: AMD ATHLON 64 - AMD SEMPRON -    AMD TURION 64
      • CARACTERÍSTICAS: 754 PINES Y 66 - 133 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET 940
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: AMD OPTERON ATHLON 64 FX
      • CARACTERÍSTICAS: 940 PINES Y 200 - 1000 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET 775
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: INTEL PENTIUM 4 - INTEL  PENTIUM D - INTEL CELERON- INTEL CORE 2 DUO - INTEL CORE 2 QUAD
      • CARACTERÍSTICAS: 775 PINES Y 1600 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET 462 / SOCKET A
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: AMD ATHLON - AMD DURON- AMD SEMPRON
      • CARACTERÍSTICAS: 462 PINES Y 100 - 200 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET 754
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: AMD ATHLON 64 - AMD SEMPRON -    AMD TURION 64 
      • CARACTERÍSTICAS: 754 PINES Y 200 - 800 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET 940
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: AMD OPTERON ATHLON 64 FX
      • CARACTERÍSTICAS: 940 PINES Y 200 - 1000 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET 939
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: AMD ATHLON 64 -  AMD ATHLON 64 FX -  AMD ATHLON 64 X2 -  AMD OPTERON
      • CARACTERÍSTICAS: 939 PINES Y 200 - 1000 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET AM2
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: AMD ATHLON 64 - AMD ATHLON 64 X2
      • CARACTERÍSTICAS: 940 PINES Y 200 - 1000 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET F
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: AMD ATHLON 64 FX -  AMD OPTERON 
      • CARACTERÍSTICAS: 1207 PINES  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET P
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: INTEL CORE 2
      • CARACTERÍSTICAS: 478 PINES Y 133 - 266 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE: LGA 1366 / SOCKET B
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: INTEL CORE i7 (SERIE 900) -               INTEL XEON (SERIE 35xx, 36xx, 55xx, 56xx)
      • CARACTERÍSTICAS: 1366 PINES Y 4,8 - 6,4 GT/s DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET G1
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: Intel Core i7 (serie 600, 700, 800, 900) - Intel Core i5 (serie 400, 500) - Intel Core i3 (serie 300) - Intel Pentium (serie P6000) -       Intel Celeron (serie P4000)
      • CARACTERÍSTICAS: 988 PINES Y 2,5 GT/s, 4,8 GT/s  DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET AM3
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: AMD PHENOM II - AMD OTHLON II -   AMD SEMPRON
      • CARACTERÍSTICAS: 940 ó 941 PINES Y 200 - 3200 MHz DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN:

      • NOMBRE:  SOCKET H
      • MICROPROCESADORES SOPORTADOS: Intel Core i7 (serie 800) - Intel Core i5 (serie 700, 600) - Intel Core i3 (serie 500) - Intel Xeon (serie X3400, L3400) - Intel Pentium (serie G6000) - Intel Celeron (serie G1000)
      • CARACTERÍSTICAS: 1156 PINES Y 2,5 GT/s DE VELOCIDAD DE BUS  
      • IMAGEN: